Meler refuerza su apuesta por mejorar el negocio de aplicación de adhesivos industriales
Meler, YourGluingSolutionsPartner, empresa internacional con más de 40 años como especialista en el desarrollo y mejora de procesos adhesivos, presenta Micron + Foam: un fusor compacto para espumar adhesivos termofusibles que ofrece el doble de ahorro (60% de ahorro energético y hasta 50 % de reducción del consumo de adhesivo).
Meler ha desarrollado un equipo compacto para generar adhesivo espumado de alta calidad mediante la mezcla perfecta de gas y adhesivo. Esta tecnología nos permite lograr más, necesitando menos. Mayor ahorro gracias a la eficiencia energética de Micron+ y menor consumo de adhesivo (hasta un 50% menor) gracias a la productividad que ofrece la espuma.
Las ventajas de un sistema de espuma compacto
Las ventajas productivas de la espuma, como mayor volumen de perlas, mayor tiempo de apertura del adhesivo y dosificación más controlada incluso en superficies inclinadas, han sido fundamentales para la mejora de sectores como la automoción o la fabricación de electrodomésticos. Ahora este nuevo fusor, de menores dimensiones y muy fácil de manejar, hace accesible el uso de adhesivos espumados a cualquier negocio independientemente del tipo de hotmelt utilizado ya que es compatible con casi todos los adhesivos del mercado.
La conectividad de un fusor de Industria 4.0
Además de la fácil integración de un grupo fusor más compacto, su pantalla táctil facilita el control directo de los modos de bombeo y trabajo del fusor. Compatible con todos los protocolos de comunicación de la industria, permite el seguimiento de datos en tiempo real y su implementación es ágil y sencilla.
Con el lanzamiento de Micron + Foam, Meler refuerza su apuesta por mejorar el negocio de aplicación de adhesivos industriales a través del diseño de equipos duraderos con criterios de sostenibilidad y que garanticen la optimización de los recursos.
Empresas o entidades relacionadas
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