La enemistad con China acerca a Intel, TSMC y Samsung a un socio cada vez más valioso: Japón

Los tres mayores fabricantes de semiconductores del planeta tienen plantas en China. TSMC los tiene en Tianjin y Shanghai; Intel, en Dalian y Chengdu; y Samsung en Shaanxi, Tianjin, Xian y Suzhou. Algunas de estas fábricas están especializadas en el procesamiento al que deben ser sometidas las obleas de silicio fabricar circuitos integradosy otras se dedican al montaje, envasado y verificación de los chips que contienen las obleas.

El proceso de fabricación de semiconductores es completamente automático. De hecho, las personas que podemos ver en las salas blancas, junto a los equipos de litografía, ataviadas con esos voluminosos trajes que minimizan la probabilidad de contaminar los chips, se dedican exclusivamente al mantenimiento de los equipos. Sin embargo, gran parte de los procesos involucrados en el ensamblaje, empaquetado y verificación de chips se llevan a cabo manualmente.

Hasta hace muy poco, China era un placer muy apetecible para los grandes fabricantes de semiconductores por su cultura laboral y, sobre todo, por los moderados salarios de sus trabajadores. Incluso los más cualificados. Esta situación explica que los fabricantes de chips hayan optado no sólo por China, sino también por Malasia y Vietnam para montar aquellas plantas en las que intervienen procesos que deben realizarse manualmente.

Japón se ha convertido en la cuna de la automatización

La tensión actual entre China, por un lado, y Estados Unidos y sus aliados, por el otro, hace que las cosas sean cada vez más difíciles para los fabricantes de semiconductores. TSMC, Intel y Samsung defienden sus propios intereses, eso es evidente, pero no pueden permanecer al margen de la situación internacional porque sus negocios en China están condicionados por las sanciones aprobadas por EE.UU. y sus aliados. Además, estos últimos están tomando las medidas necesarias para sacar al país liderado por Xi Jinping de la cadena de suministro global de circuitos integrados.

En estas circunstancias, los grandes fabricantes de chips están interesados ​​en alejarse de China, y quizás también de los países del Sudeste Asiático, y apostar por localizaciones con condiciones políticas y sociales favorables, así como con un importante desarrollo tecnológico. Japón es un aliado de EE.UU. y cumple plenamente con estas condiciones, lo que ha llevado a Intel a asociarse con catorce empresas japonesas para desarrollar las tecnologías necesarias para montar una planta de empaquetado y verificación de chips totalmente automatizada.

Trasladar las plantas de embalaje, montaje y verificación de circuitos integrados desde China, Malasia o Vietnam a Japón es inasequible si se preserva el carácter manual de los procesos involucrados. Y es que los costes, especialmente los salarios, son mucho más altos en Japón que en los otros tres países asiáticos que he mencionado en este párrafo. Es por eso que Intel está invirtiendo en desarrollar en Japón las tecnologías que necesita para automatizar completamente estos procesos.

Su plan es destinar un total de aproximadamente 65 millones de dólares a este proyecto junto con sus socios japoneses. Las tecnologías de automatización deberían estar disponibles en 2028, por lo que a partir de entonces Intel establecerá una planta de verificación y empaquetado de circuitos integrados totalmente automatizada en Japón. Si este proyecto sale bien será posible construir fábricas similares en los EE. UU. porque el impacto de los costes salariales ya no será un problema. En este artículo hemos hablado de Intel, pero TSMC y Samsung también planean montar centros de investigación en Japón que se dedicarán expresamente a la innovación en el campo del montaje, empaquetado y verificación de circuitos integrados.

Imagen | Intel

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