Procesadores futuros Intel Core Ultra “Nova Lake” Podrían contar con caché apilado similar a AMD X3D.
Intel Core Ultra “Nova Lake” podría tener memoria “x3d”
Intel estuvo en el evento Connect directo 2025 Hablando de un nuevo nodo de proceso llamado 18A-PT, que se combinaría con el empaque FOVEROS DIRECT 3D Poder hacer diseños 3DIC (Circuitos 3D integrados) Next -Generación.
Intel no ha mencionado explícitamente un caché apilado, pero debemos tener en cuenta que Nova Lake está diseñado en base al nodo Intel 18aY si esta variante de nodo tiene la capacidad de hacer un diseño de capa y apilamiento, una memoria X3D sería muy factible, especialmente cuando AMD ha demostrado que las capacidades de altos caché pueden mejorar el rendimiento en ciertas tareas, como los videojuegos.
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Cuando se combina el nodo 18-PT estafa FOVEROS DIRECT 3DEsto logra un paso de unión inferior a 5 μm, más denso que el SOIC-X actual de 9 μm de TSMC, lo que podría darle a Intel una gran ventaja sobre la AMD de corriente X3D CPU. Sería posible para Intel agregar un caché de mayor capacidad que la competencia.
Lo que sabemos de este momento es que la tecnología FOVEROS DIRECT 3D ser implementado en futuros Xeon “Clearwater Forest”Entonces usa con Lago Nova.
Lo que sabemos sobre Lago Nova Será una serie de CPU para computadoras portátiles y escritorio y eso tendría un máximo de 52 núcleos Con un nuevo enchufe LGA 1954. Además, combinaría dos nuevos núcleos P-na y E-Core, Coyote Cove y Arctic Wolf, respectivamente. La idea es que estas nuevas CPU sean lanzadas durante todo el año 2026. Lo mantendremos informado.
