Los edificios antisísmicos también salvaron al iPhone – .

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TSMC ha vuelto a fabricar chips de Apple, dos días después del terremoto de Taiwán

Las pérdidas en TSMC se recuperaron rápidamente después de que se reanudaron las operaciones

Muchos problemas pueden retrasar la producción del iPhone pero los terremotos no serán uno de ellos, al menos en Taiwán. Luego de los eventos sísmicos ocurridos en Taiwán en la madrugada del miércoles, se informó que el fabricante de chips para iPhone TSMC sufrió daños en varias de sus plantas de fabricación.

Sólo dos días después se confirmó que Las actividades volvieron a la normalidad, en gran parte en los edificios antisísmicos en los que operan.según una publicación de TrendForce.

TSMC recupera ritmo de fabricación de chips tras el terremoto de Taiwán

Debido a la precisión de la producción de chips avanzados, se temía que se hubieran producido daños importantes en los equipos de fabricación de estos componentes, lo que podría provocar una interrupción en la cadena de suministro de los productos Apple prevista para 2024. Sin embargo, parece que el impacto fue limitado.

TrendForce dice que si bien las plantas de TSMC sufrieron algunos daños, los métodos de construcción avanzados utilizados significaron que estos fueron limitados. Dado que Cuentan con medidas de mitigación sísmica de clase mundial capaz de reducir los impactos sísmicos de 1 a 2 niveles.

…Las tasas de utilización de la capacidad de las fábricas de procesos maduros (con un promedio de entre 50% y 80%) significaron que las pérdidas se recuperaron rápidamente después de que se reanudaron las operaciones, lo que resultó en solo impactos menores en la capacidad.

Estas medidas se tomaron después del terremoto de 1999. A partir de entonces, TSMC aplicó un nuevo avance en preparación para desastres. Implementaron medidas de gestión sísmica para reducir riesgos, además de posteriores inspecciones minuciosas y la instalación de tecnologías que ayuden a reducir las vibraciones en los equipos.

Es necesario revisar la preproducción de chips de 2 nm para el iPhone 17 Pro

Los chips actuales de las series A y M de Apple son fabricados por TSMC. Esto se da en el marco de un aumento de la producción precisamente para preparar los próximos lanzamientos de productos, entre ellos los nuevos iPad Pro y iPad Air.

Aunque por ahora pueden reanudar sus operaciones normales, estos eventos podrían retrasar el iPhone 17. El peor daño parece haber sido en la planta conocida como Fab 12 que realiza la preproducción de chips de 2 nm que se espera que se utilicen en los modelos de iPhone 17 Pro.

Solo Fab 12 sufrió algunos daños por agua en los equipos debido a tuberías rotas, lo que afectó principalmente al proceso de 2 nm, que aún no se encuentra en producción en masa. Se espera que esto tenga un impacto a corto plazo en las operaciones, lo que podría requerir la adquisición de nuevos equipos, aumentando así ligeramente los gastos de capital.

 
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