Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha anunciado que comenzará a producir chips ultraavanzados de 1,6 nanómetros (nm) para 2026 y espera “mejorar enormemente” la densidad y el rendimiento de los chips lógicos.
Este miércoles, la compañía presentó sus últimas tecnologías de procesos de semiconductores, un avanzado empaquetado de circuitos integrados 3D para impulsar la próxima generación de procesadores, según explica en un comunicado de prensa.
Este Simposio Tecnológico Norteamericano, celebrado en Santa Clara (California, Estados Unidos), también presentó la tecnología TSMC A16, “que incluye transistores nanosheet líderes con una innovadora solución de riel de alimentación trasero”.
Esta tecnología, que proporcionará tanto una densidad lógica como un rendimiento “muy mejorado” en los chips lógicos, se materializará en la fabricación de procesadores de 1,6 nanómetros (nm). Asimismo, combinará la arquitectura Super Power Rail de TSMC con sus transistores de nanoplacas y su producción está prevista para 2026.
El fabricante de componentes también explicó que, en comparación con el proceso N2P, A16 proporcionará una mejora de velocidad del 8 al 10 por ciento con voltaje de suministro positivo (VDD).
Además, los próximos chips verán una reducción de energía del 15 al 20 por ciento a la misma velocidad y una mejora de la densidad del chip de hasta 1,10 veces para los centros de datos.
Otra de las novedades presentadas en el encuentro es la tecnología NanoFlex, que impulsará el N2 de TSMC y que la compañía ha definido como un “avance en la cooptimización del diseño y la tecnología”, según el documento.
TSMC NanoFlex ofrece a los diseñadores de componentes una mayor flexibilidad en celdas de N2 estándar, así como alturas de celda más altas para maximizar el rendimiento de los componentes. Esto significa que los clientes pueden optimizar la combinación de celdas altas y bajas dentro del mismo bloque de diseño y ajustar sus diseños para lograr un equilibrio ajustado entre potencia y rendimiento.
TSMC también ha incorporado a su portfolio tecnológico N4C, una extensión de N4P con una reducción del coste de la matriz de hasta el 8,5 por ciento, que requiere menos esfuerzo para su adopción y cuya producción en serie está prevista para 2025.
N4C tiene IP base de área eficiente totalmente compatibles con N4P, con un rendimiento mejorado debido al tamaño reducido del troquel, lo que proporciona “una opción rentable para los productos que migran al próximo nodo de tecnología avanzada de TSMC”.
