Las nuevas memorias RAM El estándar CAMM2 fue uno de los platos fuertes del Computex 2024, llamando la atención por su diferente formato y especificaciones. Varias empresas presentaron productos con nuevos souvenirs. En Kingston reservaron buena parte de su stand para mostrar qué cambia el nuevo formato y cómo afecta positivamente a fabricantes y consumidores.
Foto: iFixit / Reproducción / Canaltech
Lo más destacado inicial es la posibilidad de nuevas memorias que sustituyan a los módulos LPDDR soldados a las placas base. Con esto será posible realizar actualizaciones de memoria en sistemas donde, hasta ahora, esto no era una opción.
Además, el proyecto técnico también trae una serie de cambios para mejorar el rendimiento en diferentes frentes, en lugar de simplemente acomodar más chips NAND, ya que el nuevo formato limita esta posibilidad.
¿Cómo son las nuevas memorias RAM CAMM2?
En los estándares DDR actuales, la distribución de pines está en el “borde” de la PCB, con los chips, microcontroladores y otros componentes distribuidos a lo largo de uno o ambos lados de la placa, según el diseño, lo que requiere que la base del conector de la placa esté, para hasta cierto punto, vertical.
Las memorias DDR tradicionales tienen pines en el borde de la PCB, creando conectores verticales, pero difíciles de acomodar en sistemas compactos (Imagen: G.SKILL / Disclosure).
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No concretamente en el caso de los portátiles, la solución para ocupar menos espacio es utilizar conectores articulados, que fijan los Memory Sticks en un ángulo muy pronunciado, casi tumbados. Aún así, esto limita algunos diseños más compactos, como las consolas ultradelgadas y portátiles.
Diseño físico más delgado
El primer cambio destacable en las nuevas memorias CAMM2 es, cómo no, la disposición y forma de los conectores, ya no en el borde, sino en la parte inferior de la PCB. Como resultado, el hardware deja de ser vertical y se vuelve horizontal y plano, con contactos metálicos lisos, en un diseño extremadamente delgado.
El nuevo formato CAMM2 reduce el perfil vertical de las memorias a unos pocos milímetros. (Imagen: Micron / Reproducción)
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La elección de contactos lisos en lugar de los propios pines evita que las memorias o el conector de la placa base se dañen por deformaciones derivadas de impactos, pequeñas vibraciones durante el transporte o durante la instalación de los propios componentes.
Los módulos se fijan a la placa base mediante tornillos de 5 estrellas (Philips) con pequeñas “cunas” en la perforación, similares a las de los SSD M.2. De esta forma, incluso las consolas ultrafinas y portátiles pueden prescindir de módulos soldados a la placa base, garantizando la posibilidad de actualizaciones en un formato ultracompacto.
Comunicación más eficiente con la CPU
Naturalmente, el factor de forma reducido por sí solo no justificaría invertir en un estándar de memoria completamente diferente. Los estándares DDR tradicionales se benefician enormemente del factor de escalabilidad ya que son fácilmente reemplazados, pero para ser viables dependen de microcontroladores y otros componentes que median en la comunicación con el procesador.
Esta distancia y los mayores pasos en el acceso de la CPU a la memoria limitan la velocidad de ejecución de las instrucciones y, en consecuencia, el rendimiento del sistema. Estos tiempos de acceso son lo que llamamos latencia en las especificaciones de la memoria, y enfatizar las tasas de transferencia mediante el overclocking de la memoria mejora la velocidad máxima pero perjudica los tiempos de acceso.
El formato de conector plano acorta las rutas entre la memoria y los módulos de la CPU. (Imagen: JEDEC / Reproducción)
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Al mismo tiempo, las memorias LPDDR, soldadas a las placas base, tienen vías de comunicación más directas con los procesadores, ofreciendo latencias mucho más bajas. Más que el perfil reducido, este es uno de los principales motivos por los que muchos fabricantes optan por memorias LPDDR en sus proyectos.
El nuevo estándar de memoria CAMM2 acorta considerablemente la distancia entre las memorias y el UPC, y aumenta la superficie de comunicación con los nuevos conectores. De esta manera, brindan tiempos de acceso mucho más cortos y admiten velocidades de transferencia más rápidas, incluso sin overclocking, todo sin comprometer la capacidad de actualización.
Doble canal integrado
Otra diferencia importante es que los sistemas modernos utilizan el paralelismo para aumentar la eficiencia computacional y, por esta razón, trabajar incluso con canales de memoria es muy importante. El problema es que en los estándares actuales cada canal requiere un conector dedicado, con diferentes distancias para cada canal, controladores independientes, y todo esto incide directamente en los tiempos de acceso.
El doble canal integrado en un único conector plano mejora el rendimiento y facilita el proceso de validación. (Imagen: JEDEC / Reproducción)
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En el nuevo estándar CAMM2 los dos canales de memoria se integran en el mismo conector más cercano a la CPU, y con un único controlador. Esto optimiza enormemente los tiempos de acceso, pero también facilita el proyecto a los propios fabricantes.
Al trabajar con un único conector con dos canales de memoria integrados, se puede optimizar el proceso de validación del conector y de la memoria. Esto se debe a que ya no es necesario validar cada conector de forma independiente y luego validar todo el conjunto para determinar las velocidades de memoria y la latencia dependiendo de si la disposición tiene uno, dos o cuatro sticks.
Puntos positivos y negativos de CAMM2
Como toda nueva tecnología, el coste de producción inicial también acaba siendo mayor, y esto se repercute inevitablemente al consumidor final. Vaya canaltech estuvo en Computex 2024 y los fabricantes de placas base sugirieron que la idea es que los módulos CAMM2 sigan un rango de precios cercano al practicado en el estándar DDR, pero algún aumento, por pequeño que sea, es inevitable.
Si la tecnología se afianza, los costes de investigación y producción acabarán diluyéndose con el paso de los años, pero, al menos inicialmente, las memorias CAMM2 deberían ser relativamente más caras que las memorias DDR5.
Puntos positivos
- El perfil horizontal permite sustituir memorias LPDDR soldadas
- Modularidad para una fácil actualización
- La proximidad a la CPU reduce las latencias
- El conector único facilita el desarrollo y la validación
Puntos malos
- Más caro de producir
- Menor densidad de memoria máxima
- Escalabilidad limitada por el tamaño de la placa base
- La instalación es más delicada y utiliza tornillos.
Los peines DDR le permiten utilizar ambos lados de la PCB para acomodar chips y otros componentes cuando sea necesario. Tanto es así que Micron ya ha confirmado que está trabajando con tecnologías combinadas que pronto harán viables las memorias escalables hasta 1 TB por tarjeta de memoria.
Sin embargo, dependiendo de cómo se implementen estas tecnologías, este nivel de escalabilidad ya no sería viable en computadoras portátiles, ni siquiera en computadoras de escritorio. Por tanto, mejorar el rendimiento centrándose en elementos distintos a la densidad de los chips NAND es una solución más interesante.
En el caso de las memorias CAMM2, se aprovecha más parte inferior de la PCB para alojar algunos controladores y el conector plano, reduciendo el área total disponible para los chips NAND. Inicialmente la densidad de los primeros modelos acaba siendo mayor, pudiendo un solo módulo tener capacidades de hasta 128 GB.
Por otro lado, la escalabilidad a largo plazo se limita a ampliar la superficie de todo el peine, comprometiendo una mayor superficie de la placa base de los dispositivos, y siendo un potencial problema a medio plazo.
¿Cuándo se lanzarán las memorias CAMM2?
Según lo que el canaltech Según relevaron en Computex, se espera que las primeras memorias lleguen al mercado en el tercer trimestre de 2024, con módulos de 32 GB, 64 GB y 128 GB. Inicialmente, sólo ADATA, que también es fabricante de memorias, ya ha confirmado una consola portátil con el nuevo estándar CAMM2.
En el sector de portátiles, Lenovo ya lanzó el primer ThinkPad P1 Gen 7 con memorias CAMM2 reemplazables, pero aún no hay fecha para la llegada del modelo a Brasil. En el lado de las computadoras de escritorio, algunos fabricantes de placas base trajeron placas con CAMM2 a Computex para los nuevos procesadores. Intel Arrow Lake, pero sin proporcionar detalles técnicos más profundos.
Sin embargo, el rango de precios aún no ha sido desvelado, pero es importante recordar que el coste de fabricación de los chips NAND ha ido sufriendo varios reajustes de forma secuencial, encareciendo varios productos, desde tarjetas microSD hasta memorias y SSD.
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