MediaTek ha presentado su nuevo procesador para teléfonos inteligentes Dimensity 8300, que combina soporte total para capacidades de inteligencia artificial (IA) generativa, con mejoras de rendimiento, eficiencia energética y tecnología de juegos móviles adaptables.
La empresa taiwanesa especializada en semiconductores ha manifestado su objetivo de “marcar el comienzo de una nueva ola de innovación” en el campo de la IA generativa. Para ello, pretende abrir “nuevas posibilidades” para los teléfonos inteligentes, ofreciendo a los usuarios oportunidades de “entretenimiento hiperrealista y conectividad perfecta” sin sacrificar la eficiencia, gracias a la IA.
Así, MediaTek ha presentado el nuevo miembro de la familia Dimensity 8000, un chip diseñado para ofrecer experiencias “emblemáticas” al segmento premium de smartphones 5G, que combina capacidades de IA generativa, así como tecnología para juegos móviles y conectividad rápida, todo ello asegurando un bajo consumo gracias a su eficiencia energética.
En concreto, tal y como ha detallado la compañía tecnológica en un comunicado en su blog, el nuevo Dimensity 8300 es un sistema en chip (SoC) basado en un proceso de 4 nanómetros de segunda generación fabricado por la empresa TSMC.
Este chip está compuesto por una CPU de ocho núcleos, cuatro de ellos Arm Cortex-A715 y los cuatro restantes Cortex-A510, que están construidos sobre la arquitectura de CPU v9 de Arm. Gracias a esta configuración, la CPU cuenta con un rendimiento un 20 por ciento más rápido en comparación con la generación anterior, así como un aumento del 30 por ciento en la eficiencia energética.
Por su parte, la GPU Mali-G615 MC6 asegura hasta un 60 por ciento más de rendimiento y un aumento del 55 por ciento en la eficiencia energética. Además, según destaca MediaTek, el nuevo procesador consigue velocidades de memoria y almacenamiento que garantizan experiencias “fluidas y dinámicas” a la hora de consumir videojuegos, otras aplicaciones o funciones de fotografía.
Además de todo esto, la compañía ha puesto especial énfasis en las capacidades de IA generativa. En este sentido, MediaTek ha afirmado que se trata del primer SoC de gama media que llega con “soporte total” para esta tecnología, gracias a la integración del procesador APU 780 AI en el ‘chipset’.
De hecho, según se ha aclarado, el procesador AI APU 780 tiene la misma arquitectura que el chip estrella del fabricante, Dimensity 9300, lo que se traduce en un aumento de 3,3 veces en el rendimiento de la IA respecto al Dimensions 8200.
De esta forma, el ‘chipset’ ofrece soporte a los desarrolladores para crear “aplicaciones innovadoras” que utilicen grandes modelos de lenguaje (LLM) de hasta 10 mil millones de parámetros, así como una difusión estable.
Siguiendo esta línea, las capacidades de IA del Dimensity 8300 también ofrecen cualidades para llevar la fotografía y la captura de vídeo “a nuevas alturas”, gracias a su combinación con la tecnología del Imagiq 980 HDR-ISP de 14 bits.
Así, los usuarios verán reflejadas estas capacidades en la posibilidad de, por ejemplo, capturar vídeos más nítidos y claros con resolución 4K60 HDR, así como grabar durante más tiempo con un eficiente ahorro energético.
Por otro lado, el Dimensity 8300 también permitirá optimizar “aún más” la duración de la batería, con la tecnología de juego adaptativo HyperEngine de MediaTek. Con esta tecnología, el chip se adapta de forma inteligente a las demandas informáticas y, a su vez, monitorea la temperatura del dispositivo para mantenerlo en una temperatura óptima. De esta manera, el juego está optimizado para mostrar FPS completos y mejorar el renderizado.
Finalmente, el nuevo ‘chipset’ de MediaTek admite conectividad “ultrarrápida” con un módem 3GPP versión 16 5G estándar, que admite optimizaciones específicas para proporcionar una conectividad mejorada, incluso en entornos con conexiones débiles. Asimismo, admite un rendimiento WiFi 6E mejorado con un ancho de banda de 160 MHz.
Con todo ello, la compañía ha anunciado que Dimensity 8300 alimentará los dispositivos 5G que se lanzarán al mercado global antes de finales de 2023.
