Vemos cómo la industria avanza hacia la creación de sistemas complejos llamados chiplets. Esto no es más que añadir varios conjuntos de silicio sobre una superficie e interconectarlos. Algo que parece “simple” en realidad esconde una enorme complejidad, ya que se requieren grandes líneas de comunicación.
Ante un aumento de este tipo de diseños, los fabricantes están trabajando en soluciones de comunicación entre los DIE. Se requieren nuevas tecnologías que permitan reducir las latencias al mínimo y, por tanto, no haya impacto en el rendimiento.
Vidrio, nuevo sustrato para procesadores
Intel Lleva años desarrollando soluciones que permiten una interconexión mucho más eficiente. La última solución que han desarrollado implica “sustratos de vidrio” para sustituir el embalaje orgánico utilizado en los chips actuales.
Según la empresa, estos sustratos de vidrio son el camino a seguir en el futuro. La tecnología de embalaje podría permitir innovaciones a gran escala dentro de las industrias, especialmente en HPC e IA. Era necesaria una solución para estas industrias que claramente se están moviendo hacia los chiplets.
Después de una década de investigación, Intel ha logrado sustratos de vidrio líderes en la industria para envases avanzados. Esperamos ofrecer estas tecnologías de vanguardia que beneficiarán a nuestros actores clave y clientes de fundición en las próximas décadas.
Babak Sabi, vicepresidente senior de Intel
La calidad del sustrato se mide por la cantidad de chips que se pueden agregar en un solo paquete. Intel destaca que sus sustratos de vídeo se pueden utilizar para «complejos de chiplets más grandes». Permite reducir la capacidad de tamaño de un solo paquete, ofreciendo un aumento de rendimiento y siendo más eficiente.
Este nuevo sustrato de vidrio también presenta una mejor tolerancia a la temperatura y un diseño más plano. Con ello se consigue una mayor conectividad entre las capas. Intel destaca que los sustratos de vídeo permiten aumentar el densidad de interconexión en hasta 10 veces. Gracias a este nuevo diseño se consigue una perfecta entrega de energía.
Al eliminar los materiales orgánicos, las virutas pueden ser mucho más finas. Este nuevo diseño también aumenta la interconexión hasta 10 veces, permitiendo diseños de chiplets más avanzados que antes eran imposibles.
¿Quién puede usarlo?
Intel aún no ha dicho cuándo se lanzará este paquete basado en sustrato de vidrio. Lo cierto es que esta solución acerca a la compañía al objetivo de mil millones de transistores para 2023.
Precisamente ayer se decía que NVIDIA estaba trabajando en chiplets para sus próximas GPU para Centros de Datos e IA. Uno de los aspectos que destacó es la necesidad de un sustrato que permitiera crear estas soluciones.
Recientemente, Intel anunció su intención de abrirse como fundición para empresas de terceros. Entonces uno no puede evitar sumar dos más dos. CoWoS de TSMC, que es la única alternativa interesante que existe, está muy por detrás de la actual tecnología de sustrato de Intel y también de esta nueva.
¿Pero tiene Intel capacidad para satisfacer la brutal demanda de NVIDIA?
